Samsung готує серйозне оновлення у своїй фірмовій лінійці мобільних процесорів.
У чипі нового покоління Exynos 2600 компанія вперше інтегрує компонент Heat Pass Block (HPB) — компактний мідний радіатор, вбудований безпосередньо в корпус чипа. Завдяки цьому нововведенню Samsung сподівається істотно підвищити енергоефективність і стабільність роботи процесора, водночас зменшивши перегрів — один із головних недоліків попередніх моделей Exynos.
За інформацією ZDNet Korea, HPB буде розташований між основними елементами (процесорною логікою, графічним модулем та оперативною памʼяттю) і забезпечуватиме прямий відвід тепла від найбільш нагрітих зон. Це рішення вже частково застосовували в монтажі DRAM у попередніх чипах, а тепер воно реалізоване на новому рівні.
Усі елементи будуть запаковані в один чип за допомогою технології Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), яку Samsung використовує вдруге після Exynos 2400. Вона дає можливість інтегрувати чипи без класичного корпусу відразу у пластикову або епоксидну підкладку, що знижує товщину й покращує теплообмін.
Крім того, Exynos 2600 будуть виготовляти за 2-нм техпроцесом на власному заводі Samsung Foundry. Це має сприяти ще більшій енергоефективності, особливо на тлі зростання конкуренції з боку Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Elite.
Очікується, що тестування нового процесора завершиться в жовтні 2025 року, після чого стартує масове виробництво.
За попередніми даними, Exynos 2600 використовуватимуть у Galaxy S26 Pro та S26 Edge, тоді як модель Ultra, найімовірніше, знову отримає топовий Snapdragon.
Прототип Exynos 2600 уже зʼявлявся в синтетичних бенчмарках, де продемонстрував обнадійливі результати, які свідчать про серйозні покращення порівняно з попередниками.
Читайте також: Samsung може повністю відмовитися від моделей у лінійці Galaxy S26. Замість базової та Plus-версій з’являться Pro й Edge.
Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодної публікації!
