Samsung планує перейти на скляні інтерпозери у виробництві напівпровідників, починаючи з 2028 року, щоб посилити свої позиції на ринку ШІ-рішень. Про це повідомляє видання WccfTech із посиланням на корейське ETNews.
Інтерпозери — це критично важливі компоненти для 2,5D-упаковки чипів, особливо у випадках, коли потрібно забезпечити ефективний обмін даними між графічними процесорами та високошвидкісною пам’яттю HBM.
Традиційно виробники використовують кремнієві інтерпозери, однак вони дорогі у виготовленні. Натомість скляні мають низку переваг: вони дешевші, краще зберігають розміри під час нагрівання, забезпечують точнішу упаковку та підтримують більшу щільність контактів.
Samsung уже працює над скляними інтерпозерами менших розмірів — менш ніж 100×100 мм. Це дасть можливість компанії швидше створювати прототипи нових рішень та оперативно адаптуватися до потреб ринку.
У виробничому кампусі у Чхонані вже застосовують технологію PLP (Panel Level Packaging), яка замість традиційних круглих пластин використовує квадратні панелі, оптимізуючи оброблення і знижуючи витрати.
Цей крок є частиною ширшої ініціативи Samsung під назвою AI Integrated Solution — стратегії, яка поєднує ливарне виробництво, передову упаковку та високошвидкісну пам’ять HBM в одне комплексне рішення.
Компанія сподівається, що завдяки новим технологіям зможе наростити експорт замовлень і закріпитися на ринку ШІ, де зростає конкуренція з боку таких гравців, як TSMC та Intel.
Читайте також: Samsung представила планшет Galaxy Tab Active5 Tactical Edition для високоточних військових операцій.
Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодної публікації!
