Qualcomm почала працювати з китайським виробником пам’яті CXMT над спеціалізованими DRAM-чипами для мобільних пристроїв. Про це повідомив інсайдер Jukan, який послався на корейські медіа, пише WccfTech.
Необхідність у такій співпраці пов’язують із ситуацією на глобальному ринку пам’яті, що вже позначилася на випуску смартфонів.
Виробники дедалі активніше переорієнтовують потужності на більш прибуткову високошвидкісну HBM-пам’ять, яка використовується в рішеннях для штучного інтелекту. На цьому тлі ринок смартфонів зіткнувся з гострим дефіцитом пам’яті, а зростання цін особливо відчутно вдарило по бюджетному та середньому сегментах.
За оцінками аналітиків, DRAM зараз формує близько 35% собівартості бюджетного смартфона, тоді як на NAND припадає ще 19%. У підсумку ці два компоненти забезпечують понад половину витрат на виробництво недорогих моделей.
Ще у лютому під час звіту про прибутки Qualcomm зазначала, що більшість модулів DRAM для її SoC клієнти закуповують напряму. Водночас у компанії підкреслювали, що вона була серед перших, кого сертифікували всі постачальники пам’яті.
Через кілька тижнів корейські ЗМІ повідомили, що Qualcomm веде прямі перемовини з CXMT, яка спеціалізується на виробництві DRAM, щодо створення кастомних чипів пам’яті для мобільного сегмента.
Крім того, повідомляється, що Qualcomm і MediaTek знизили темпи виробництва 4-нм чипів, які широко використовуються в доступних смартфонах. Йдеться про скорочення приблизно на 20–30 тисяч пластин, що відповідає орієнтовно 15–20 мільйонам мобільних процесорів.
На тлі дефіциту пам’яті та зростання витрат така співпраця може бути спробою Qualcomm стабілізувати постачання. Як зазначає WccfTech, більшість нових DRAM-чипів, імовірно, використовуватимуть у смартфонах китайських виробників.
Нагадаємо, на ринку ПК назріває дефіцит процесорів — ціни можуть зрости до 40%.
Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодної публікації!
