Intel запропонує Tower Semiconductor послуги ливарного виробництва в межах нової угоди, згідно з якою ізраїльський контрактний виробник мікросхем інвестує $300 млн у завод Intel у Нью-Мексико, повідомляє Reuters.
Партнерство відбулося менше ніж через місяць після того, як обидві компанії відмовилися від своїх планів злиття, оскільки запропонована угода на $5,4 млрд не отримала схвалення регуляторів у Китаї.
Згідно з останньою угодою, Tower придбає й володітиме обладнанням та іншими основними активами, які будуть встановлені на виробничому підрозділі у Ріо-Ранчо.
Він отримає виробничу потужність понад 600 тисяч фотошарів на місяць, що допоможе виробнику мікросхем задовольнити попит на 300-міліметрові мікросхеми наступного покоління.
«Ми розглядаємо це як перший крок до кількох унікальних синергетичних рішень з Intel», – сказав гендиректор Tower Рассел Еллвангер.
«Ця співпраця з Intel дає нам змогу виконувати плани попиту наших клієнтів, приділяючи особливу увагу вдосконаленому управлінню живленням і рішенням радіочастотного кремнію на ізоляторі (RF SOI), із повною кваліфікацією процесу, запланованою на 2024 рік», – додав він.
Крім того, угода зміцнює ливарні потужності Intel, оскільки вона випереджає таких конкурентів, як лідер галузі Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
У 2021 році Intel виділила $3,5 млрд на завод у Нью-Мексико, а через рік оголосила про інвестиції у розмірі $20 млрд у комплекс із виробництва мікросхем в Огайо.
У другому кварталі дохід ливарного бізнесу Intel склав $232 млн проти $57 млн роком раніше.
Зростання продажів у ливарному виробництві відбулося завдяки «передовому упакуванню» – процесу, у якому Intel може комбінувати частини чипів, виготовлених іншою компанією, для створення більш потужного чипа.
Раніше ProIT повідомляв, що Intel і HPE завершили збірку суперкомп’ютера Aurora.
Також ми писали, що нова помилка Downfall у ряді поколінь мікросхем Intel розкриває секретні дані хакерам.
Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодну публікацію!
