Процесор
Intel готує відповідь NVIDIA — компанія виходить на ринок GPU
Intel заявила про плани вийти на ринок масового виробництва графічних процесорів і напряму кинути виклик домінуванню NVIDIA. Про це під...
Читати
Apple може відійти від ексклюзивної співпраці з TSMC і залучити нового виробника чипів
Apple вперше за понад десятиліття може відійти від моделі ексклюзивної співпраці з TSMC у виробництві власних процесорів. З 2014 року...
Читати
MediaTek анонсувала потужні чипи Dimensity 9500s та 8500 для преміум-сегменту
Компанія MediaTek представила два нові мобільні процесори — Dimensity 9500s та Dimensity 8500, які орієнтовані на флагманські та преміальні смартфони. У...
Читати
AMD представила Ryzen 7 9850X3D та розширила лінійку Ryzen AI Max+
На виставці CES 2026 компанія AMD анонсувала новий флагманський ігровий процесор Ryzen 7 9850X3D, який очолив лінійку 9000X3D. За заявою...
Читати
Core Ultra Series 3. Intel показала перші чипи, виготовлені за технологією 18A
Компанія Intel у межах CES 2026 презентувала перші мобільні процесори серії Intel Core Ultra Series 3, відомі під кодовою назвою...
Читати
Частка Intel у Steam знизилася до 55%: AMD і далі скорочує відрив
Щомісячне опитування платформи Steam щодо апаратного забезпечення користувачів за грудень 2025 року зафіксувало подальше скорочення частки процесорів Intel. Станом на...
Читати
Exynos Modem 5410: Samsung презентувала 5G-модем із розширеною супутниковою підтримкою
Samsung повідомила про появу нового мобільного модему Exynos Modem 5410, який, імовірно, буде використовуватися у флагманських смартфонах Galaxy S26 разом...
Читати
Microsoft хоче інтегрувати спеціалізовані ШІ-чипи OpenAI у власні проєкти
Microsoft планує інтегрувати напрацювання OpenAI у сфері спеціалізованих ШІ-чипів у власні проєкти. Про це генеральний директор компанії Сатья Наделла повідомив...
Читати
Qualcomm презентувала Snapdragon 6s Gen 4 — 4-нм чип із преміумфункціями для бюджетних смартфонів
Qualcomm презентувала новий мобільний процесор Snapdragon 6s Gen 4, який має принести преміумфункції у сегмент бюджетних смартфонів. Чип побудований за...
Читати
Історична угода: NVIDIA інвестує в Intel і поєднує NVLink з архітектурою x86
NVIDIA та Intel оголосили про стратегічне партнерство, спрямоване на створення кількох поколінь продуктів для центрів обробки даних і ПК. У...
Читати
AMD готує нові процесори Ryzen 5 9500F і Ryzen 7 9700F
AMD, імовірно, працює над двома новими центральними процесорами лінійки Ryzen — Ryzen 5 9500F і Ryzen 7 9700F. Про це повідомляє...
Читати
Samsung підвищить енергоефективність Exynos 2600 за допомогою вбудованого охолодження
Samsung готує серйозне оновлення у своїй фірмовій лінійці мобільних процесорів. У чипі нового покоління Exynos 2600 компанія вперше інтегрує компонент...
Читати
Apple випустить дешевший MacBook із процесором A18 Pro від iPhone
Аналітик Мін-Чі Куо повідомив, що Apple працює над створенням нового бюджетного ноутбука MacBook, який замість чипів серії M буде оснащено...
Читати
MediaTek анонсувала Dimensity 8450 — чип з покращеним ШІ та підтримкою 320 Мп камер
Компанія MediaTek офіційно анонсувала новий мобільний процесор Dimensity 8450, який став наступником моделі Dimensity 8400, представленої у грудні 2024 року....
Читати
Samsung презентувала новий процесор Exynos 2500 — можливу основу для Galaxy Flip7
Компанія Samsung анонсувала мобільний процесор нового покоління — Exynos 2500. За попередніми даними, саме він стане основою для всіх версій майбутнього...
Читати
Xiaomi анонсувала запуск власного мобільного чипа XRING O1
Китайська компанія Xiaomi планує презентувати власний мобільний процесор XRING O1 до кінця цього місяця. Як зазначає видання Tech in Asia,...
Читати
Графічні процесори Blackwell від NVIDIA перегріваються у серверних стійках і це турбує клієнтів
Графічні процесори Blackwell, які NVIDIA Corp. планує випустити найближчим часом, вже затримуються із виходом на ринок через проблеми з перегріванням,...
Читати
На Intel позиваються через нестабільність напруги Raptor Lake
Справа розглядатиметься у федеральному суді Сан-Хосе (штат Каліфорнія) на підставі заяв про те, що настільні процесори 13 та 14 поколінь,...
Читати
IBM представляє процесор з ШІ-прискорювачем Telum II: чип 5,5 ГГц із вбудованим DPU
IBM представила свій новий процесор Telum II із вбудованим ШІ-прискорювачем для майбутніх мейнфреймів IBM Z, які зможуть обробляти як критично...
Читати
