Чип, розроблений командою з Техаського університету в Далласі та Сеульського національного університету, використовує терагерцове випромінювання для виявлення об’єктів крізь тверді матеріали із відстані близько дюйма (2,54 см). Він такий крихітний, що можна встановити в телефон, повідомляє TechSpot.
Майбутні версії чипа зможуть бачити на відстані до 5 дюймів, але це все ще на відстані витягнутої руки. Навіть для досягнення такого результату знадобилося понад 10 років досліджень.
Терагерцове випромінювання може проникати крізь тонкі поверхні. Ранні прототипи чипа використовували нижчі частоти близько 100 ГГц, але ця остання версія 2024 року працює на частоті 296 ГГц для кращої роздільної здатності.
Вражає те, як команді вдалося зменшити технологію до розмірів мобільних пристроїв. Матриця зображень створена за допомогою стандартної технології мікросхем CMOS і складається лише з масиву 1×3 пікселів розміром із піщинки.
«Ми розробили чип без лінз чи оптики, щоб його можна було встановити у мобільний пристрій», – сказав доктор Вуйол Чой із Сеульського національного університету.
«Знадобилося 15 років досліджень, які покращили продуктивність пікселів у 100 мільйонів разів у поєднанні з методами цифрової обробки сигналів, щоб зробити цю демонстрацію зображень можливою. Ця революційна технологія демонструє потенційні можливості справжнього ТГц-зображення», – каже один із дослідників.
Фахівці бачать широкий спектр застосування цієї технології. Вона може бути встановлена в телефонах і використовуватися для виявлення контрабанди, а також для пошуку труб й електропроводки за стінами будівельних об’єктів. У майбутньому такі чипи можна буде застосовувати у медицині.
Читайте також на ProIT: NVIDIA представила на виставці Computex 2024 у Тайпеї низку продуктів – від нових ноутбуків зі штучним інтелектом до потужної платформи Blackwell і мережі Spectrum-X Ethernet.
Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодної публікації!
