ProIT: медіа для профі в IT
Приблизно хвилину

Broadcom презентувала Tomahawk 6 — мережевий чип для центрів обробки ШІ

author avatar ProIT NEWS

Компанія Broadcom розпочала постачання нового мережевого чипа Tomahawk 6, який удвічі перевищує продуктивність попередньої версії та має вдосконалені функції керування трафіком. Про це заявив старший віцепрезидент Broadcom Рам Велага в інтерв’ю Reuters.

Покращена продуктивність дає можливість скоротити кількість мережевих комутаторів, потрібних для виконання тих самих завдань, що робить чип ефективнішим для використання у великих обчислювальних кластерах.

Мережеві чипи Broadcom мають усе більше значення для розвитку штучного інтелекту, адже інфраструктура дата-центрів ШІ потребує обʼєднання сотень тисяч чипів. Серія Tomahawk, зокрема модель Tomahawk 6, використовується для побудови масштабованих систем, де можуть бути зʼєднані понад 100 000 графічних процесорів (GPU).

«Через кілька років ми побачимо фізичні центри обробки даних, які вміщуватимуть мільйон GPU», — зазначив Велага.

Чипи Broadcom працюють на основі Ethernet — мережевого протоколу, який є стандартом вже десятиліттями. Водночас, наприклад, NVIDIA використовує технологію InfiniBand, хоча в її продуктовому портфелі є й рішення на Ethernet.

«Усі ці мережі можна легко реалізувати на Ethernet. Не потрібно використовувати екзотичні технології», — додав Велага.

Tomahawk 6 — перший продукт у серії, який використовує кілька обчислювальних чипів, поєднаних в один корпус. Така архітектура, відома як chiplets, уже активно застосовується компаніями на кшталт AMD. За словами Велаги, використання chiplets дозволило майже вдвічі збільшити площу кремнієвої основи.

Новий комутатор виготовляється з використанням 3-нм техпроцесу компанії TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co).

Читайте також на ProIT: Samsung перейде на скляні інтерпозери у 2028 році для підвищення ефективності ШІ-чипів.

Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодної публікації!

Приєднатися до company logo
Продовжуючи, ти погоджуєшся з умовами Публічної оферти та Політикою конфіденційності.